座艙之王高通,搶占中階智駕市場(chǎng)

HiEV大蒜粒車研所 整合編輯:太平洋科技 發(fā)布于:2024-07-18 14:13

國(guó)際車企對(duì)它品牌的認(rèn)可,高通在座艙芯片上的所向披靡,以及Ride智駕芯片超高的性價(jià)比,是高通在2024年加碼智駕的支點(diǎn)。

5月底,高通在江蘇無(wú)錫低調(diào)地舉辦了年度的汽車技術(shù)峰會(huì)。

與這次會(huì)議鮮有傳播形成對(duì)比,高通正聯(lián)合車聯(lián)天下、Momenta、卓馭(原大疆車載)、毫末智行等Tier 1,快速在智駕項(xiàng)目上攻城略地。

多名業(yè)內(nèi)人士告訴HiEV,尤其韓系和日系廠商對(duì)高通平臺(tái)非常感興趣。

HiEV了解到,日系的豐田以及韓系的現(xiàn)代汽車已經(jīng)就高通Ride智駕平臺(tái),分別與Momenta和毫末智行展開(kāi)量產(chǎn)合作。這是繼前兩年寶馬、長(zhǎng)城定點(diǎn)高通Ride 8540平臺(tái)后,高通重新在智駕平臺(tái)上取得定點(diǎn)突破。

而在智能座艙領(lǐng)域,高通憑借8155(第三代數(shù)字座艙平臺(tái))近兩年風(fēng)頭無(wú)兩。

據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì),2023年高通在中國(guó)市場(chǎng)的智能座艙域控芯片出貨量超過(guò)226萬(wàn)套,滲透率達(dá)到驚人的59.2%。而且到2024年上半年,這一滲透率還在提升。

過(guò)去,大家認(rèn)知高通座艙芯片主要用于中高端車型,而今年高通更新一代的8295已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入15萬(wàn)級(jí)的車型。前不久,零跑汽車發(fā)布C16車型,售價(jià)15.58萬(wàn)起,全系配置高通8295。而高通8155,則進(jìn)一步下探進(jìn)入10萬(wàn)元級(jí)車市。

高通還通過(guò)Flex SoC布局艙駕一體。Flex SoC的第一款產(chǎn)品8775計(jì)劃在今年量產(chǎn)。目前,車聯(lián)天下、卓馭都已經(jīng)宣布與高通合作開(kāi)發(fā)基于8775的艙駕一體方案,已公開(kāi)的車企客戶包括哪吒汽車在內(nèi)。

智能座艙、智能駕駛以及艙駕一體,高通的汽車業(yè)務(wù)正在中國(guó)市場(chǎng)全面開(kāi)花,為戰(zhàn)況激烈的車市送上及時(shí)的彈藥。

高通Ride平臺(tái):從一體機(jī)到城市NOA

高通的驍龍Ride智駕平臺(tái)最早在2020年推出。早期,其在國(guó)內(nèi)最廣為熟知的產(chǎn)品是8540。

2022年,毫末智行推出高通SA8540 + SA9000組合的域控制器小魔盒3.0,算力達(dá)到360 Tops,并計(jì)劃在這一平臺(tái)上量產(chǎn)城市NOA。但隨后無(wú)論是最早定點(diǎn)的寶馬還是毫末,均未量產(chǎn)基于8540的高階智駕方案。

有采用高通智駕平臺(tái)的廠商告訴HiEV,8540這代平臺(tái)沒(méi)有走到量產(chǎn),主要原因包含功耗和性價(jià)比。比如SA8540 + SA9000的組合,早期的域控成本在3萬(wàn)元以上,這與同時(shí)期快速上量的OrinX平臺(tái)相去甚遠(yuǎn)。

到2024年,Ride智駕平臺(tái)經(jīng)過(guò)4年的演進(jìn),已經(jīng)形成了從前視一體機(jī)(RV1 Lite)到支持城市NOA(SA8650P)的完整譜系。這一代的8650和8620,尤其強(qiáng)化了性價(jià)比的標(biāo)簽。

今年3月末,卓馭(原大疆車載)基于高通SA8650P,推出了僅有7個(gè)攝像頭作為視覺(jué)感知輸入的極致性價(jià)比城區(qū)方案,硬件成本只要7000元級(jí)。到目前為止,這仍然是國(guó)內(nèi)最便宜的城區(qū)智駕方案

在高通8650之前,卓馭采用的中算力平臺(tái)主要是德州儀器TI TDA4VH,TDA4VH算力為32 Tops。

有智駕開(kāi)發(fā)人員告訴HiEV,從32T算力提升到100T算力,很大程度上解放了方案的算法能力,可以增加對(duì)OCC占用格柵網(wǎng)絡(luò)的支持,增強(qiáng)了對(duì)道路結(jié)構(gòu)的推理能力,以及可增加更多的模型算法支持?jǐn)?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策規(guī)劃。

卓馭的TDA4VH方案最高支持到城區(qū)的記憶領(lǐng)航功能,而8650方案可以支持到無(wú)高精地圖的城市NOA功能,而在硬件成本上后者僅增加了2000多元

超高的性價(jià)比,加上高通從消費(fèi)電子開(kāi)始積累的品牌優(yōu)勢(shì),使國(guó)際車企有強(qiáng)烈意愿采用Ride智駕平臺(tái)。

一位來(lái)自Tier 1的高層甚至告訴我們,全球前10大車企,有8成的廠商明確愿意采用高通(智駕)芯片

不過(guò)相比于8650,這些廠商的大部分項(xiàng)目,選擇先從8620,量產(chǎn)高速NOA開(kāi)始。

座艙霸主,8155/8295也能做智駕

2019年,高通推出第三代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái),第三代平臺(tái)分為性能Performance、旗艦Premiere和至尊Paramount三個(gè)版本。

其中,鼎鼎大名的8155,也就是第三代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)中的旗艦版。

8155是第一顆采用了7nm工藝的車規(guī)級(jí)芯片,其AI算力為8 Tops。

由于相較它的上代產(chǎn)品820A能帶來(lái)明顯的流暢度和交互能力的提升,在2022年,有多家汽車廠商面向車主推出更換8155車機(jī)芯片的政策。其中,最知名的案例是極氪自掏「3個(gè)億」為當(dāng)時(shí)的001用戶更換8155。

也憑借8155,高通在國(guó)內(nèi)智能座艙芯片中的市占率快速飆升。

2023年度,據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì),高通芯片在國(guó)內(nèi)座艙域控制器芯片中的占比達(dá)到59.2%,而排名第二的AMD,滲透率僅為15.1%。到了2024年第一季度,高通的市占率達(dá)到62%,而同樣第二名的AMD已跌至12.5%。

第一名和第二名的差距從4:1,拉到了差不多5:1。

2023年Q4,高通第四代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)也隨車量產(chǎn)。

這回,采用了5nm工藝的8295成為新一代的旗艦產(chǎn)品。并且高通在8295上啟用了新的授權(quán)方式,8295搭載了兩個(gè)AI核,單核AI算力為30 Tops,全部解鎖后算力高達(dá)60 Tops。

在短時(shí)間內(nèi),多家廠商的熱門(mén)旗艦新車,包括極越01、全新奔馳E級(jí)、理想L7/L8/L9/MEGA、小鵬X9、極氪007/全新極氪001、小米SU7以及零跑C16等,全都搭載了高通8295。

由于高通這兩代座艙芯片不錯(cuò)的算力以及超高的搭載率,一部分廠商開(kāi)始探索基于高通的座艙芯片,尤其8295,能否也提供一定的智駕能力。

畢竟智能座艙在近兩三年內(nèi)幾乎已經(jīng)成為所有自主品牌10萬(wàn)元以上車型的標(biāo)配,而在這個(gè)價(jià)格區(qū)間如果具有一定的智駕行車能力則有相當(dāng)不錯(cuò)的競(jìng)爭(zhēng)力。

百度智能駕駛事業(yè)群組IDG的團(tuán)隊(duì),在2022年與極越汽車,開(kāi)始研究基于8295能否支持一定的行車功能。研發(fā)這一功能的初衷是,極越當(dāng)時(shí)希望基于8295搭建一個(gè)行車系統(tǒng),作為高階智駕主系統(tǒng)的冗余備份。當(dāng)主系統(tǒng)掛了時(shí),基于8295的這套獨(dú)立系統(tǒng),還能保持行駛一段時(shí)間,并且完成車輛?縿(dòng)作。

由于成本等多方面的考慮,極越最終并未量產(chǎn)基于8295的這一系統(tǒng),而同樣來(lái)自吉利體系的銀河品牌卻對(duì)此頗感興趣。于是,吉利銀河E8接過(guò)了極越的棒子,希望在8295上量產(chǎn)行車功能。這對(duì)銀河有巨大的吸引力,因?yàn)殂y河E8全系標(biāo)配8295。

HiEV了解到,除了8295之外,還有一部分Tier 1廠商,在嘗試基于8155的座艙芯片推出自動(dòng)泊車功能。

盡管這些行車和泊車功能進(jìn)一步挖掘出高通座艙芯片的潛力,不過(guò)這些方案并未得到來(lái)自高通官方層面的支持或者推廣。原因在于8155和8295這兩款芯片的設(shè)計(jì)初衷,并不是為智駕開(kāi)發(fā)的,也缺乏智駕系統(tǒng)必要的功能安全等級(jí)。

高通更大的野心,在于真正的艙駕融合產(chǎn)品,也就是前面提到的Flex SoC。

真正的性價(jià)比殺器:艙駕一體

在上一篇文章中,我們提到了艙駕一體的多種好處,包括域控成本下降、艙駕融合帶來(lái)功能創(chuàng)新等等。

到2024年,幾乎所有希望在智能化上有所建樹(shù)的車企都在探索艙駕融合,包括特斯拉、蔚來(lái)、小鵬、小米、極越、比亞迪等等。

但市面上真正能提供艙駕融合/艙駕一體計(jì)算平臺(tái)的廠商并不多,英偉達(dá)DRIVE Thor、高通驍龍F(tuán)lex SoC以及黑芝麻武當(dāng)C1200家族,是目前市面上少數(shù)相對(duì)成熟的產(chǎn)品。

DRIVE Thor以千T級(jí)的算力著稱,而高通Flex SoC以及黑芝麻C1200是性價(jià)比派系的代表。

高通Flex SoC的第一款產(chǎn)品8775預(yù)計(jì)將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

有接觸高通智駕平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人士告訴HiEV,8775約有70T級(jí)別的算力,如果艙駕平分的話,約有30多T可以用于智駕,大致與TDA4VH相當(dāng)。但相比于艙駕分離的域控設(shè)計(jì),艙駕一體的域控設(shè)計(jì)至少可以先省下幾千元的成本。

到目前為止,在高通座艙平臺(tái)和Ride智駕平臺(tái)積極推進(jìn)的Tier 1,大多都簽了8775的戰(zhàn)略合作,包括卓馭、Momenta、車聯(lián)天下、博世、鎂佳科技。而哪吒汽車則是眾多車企中,目前率先宣布選用8775的品牌。

比較有意思的是,除了博世之外,大多數(shù)Tier 1此前只涉足座艙或者智駕中的一個(gè)品類,正如艙駕一體對(duì)主機(jī)廠的組織架構(gòu)發(fā)起挑戰(zhàn)一樣,它對(duì)于Tier 1的分工協(xié)作也是一種全新的挑戰(zhàn)。

一家大型Tier 1的董事長(zhǎng)告訴HiEV,無(wú)論是在電子電氣架構(gòu)、座艙還是智駕領(lǐng)域,中國(guó)現(xiàn)在是一支高度活躍的力量。跟大多數(shù)歐洲車企相比,我們現(xiàn)在快2 -3年,而跟東南亞市場(chǎng)相比,我們則要快5 - 10年。

這也是為什么高通如今在汽車業(yè)務(wù)上,視中國(guó)為重要的先行市場(chǎng)。在中國(guó)市場(chǎng)跑通的產(chǎn)品和模式,再?gòu)?fù)制到其他市場(chǎng)。

不光高通,今天的英特爾,甚至英偉達(dá)在汽車業(yè)務(wù)上也是如此。

本文來(lái)源:HiEV大蒜粒車研所

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