德儀不做老大很多年,卻包辦手機中這么多芯片

2017-02-02 00:15  出處:PConline原創(chuàng)  作者:刺客   責(zé)任編輯:太平洋科技 

  【PConline 雜談】諾基亞手機在眾人期盼中回歸,但是曾經(jīng)的拍檔——德州儀器(TI)不再眷戀移動處理器市場。你看到了沉舟側(cè)畔千帆過,不禁為Tegra、Atom的星光黯淡而扼腕嘆息。或許選擇比努力更重要吧,TI在關(guān)鍵時刻果敢取舍,規(guī)避不該有的尷尬,其實并未離我們遠(yuǎn)去。

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前情回顧:TI告別手機處理器

  2012年11月15日,TI一改往日低調(diào)作風(fēng),宣布將大幅削減無線業(yè)務(wù)成本。這意味著業(yè)界的猜測成為現(xiàn)實,TI退出智能手機處理器市場,OMAP處理器及無線解決方案將專注于嵌入式領(lǐng)域。

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  TI OMAP處理器的最大劣勢在于3G/4G調(diào)制解調(diào)器,只支持到GSM、WCDMA(HSPA+)網(wǎng)絡(luò),OEM廠商就不得不使用額外的無線芯片,無形之中增加了研發(fā)周期和生產(chǎn)成本。

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  忍痛放棄了手機處理器這塊大蛋糕,TI就從此一蹶不振嗎?事實證明并非如此,這家半導(dǎo)體巨頭冰山下的體量大得驚人。

三駕馬車各有側(cè)重

  TI的核心業(yè)務(wù)可以分為:模擬產(chǎn)品(Analog)、嵌入式處理器(Embedded Processors)和其他(DLP & EdTech)。模擬產(chǎn)品在物理世界與數(shù)字世界之間架起溝通的橋梁,將聲音、壓力、溫度、濕度和光照等信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娮赢a(chǎn)品中的數(shù)字“1”和“0”。

  嵌入式處理器是電子元器件的運算核心,負(fù)責(zé)搜集模擬芯片的輸入,執(zhí)行計算處理并實現(xiàn)萬物互聯(lián)。其他業(yè)務(wù)如DLP投影技術(shù),支持多種顯示和高級光控制,應(yīng)用于投影領(lǐng)域;教學(xué)技術(shù)產(chǎn)品(EdTech)則將課堂體驗與真實環(huán)境中的應(yīng)用融合在一起。

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  在大幅削減無線業(yè)務(wù)成本之后,TI的財報業(yè)績收到立竿見影的效果。2012年至2015年,TI的營業(yè)收入在120億-130億美元之間波動,但是研發(fā)支出(R&D)占比呈現(xiàn)下降趨勢,凈收入(Net income)占比則不斷攀升,說明業(yè)務(wù)調(diào)整取得了預(yù)期效果。

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  我們以2015年為例,TI全年的營業(yè)收入為130億美元,其中模擬產(chǎn)品(Analog)營收83億美元,比重大幅增至64%;嵌入式處理器(Embedded Processors)營收28億美元,比重穩(wěn)中有升,達(dá)到21%;顯示和先進光控制等被列入其他類,營收19億美元,比重下降到14%。

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  模擬產(chǎn)品、嵌入式處理器不斷稀釋其他類的營收比重,并且模擬產(chǎn)品的體量和增幅明顯已經(jīng)居于主導(dǎo)地位。這是一個讓消費者感到陌生的老朋友。

OMAP處理器的昨天

  2003年TI推出OMAP 1710處理器,工藝節(jié)點為90納米,CPU主頻達(dá)到220MHz,具有32KB一級緩存。網(wǎng)絡(luò)制式上已經(jīng)支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS。OMAP 1710與諾基亞手機堪稱黃金搭檔,應(yīng)用于6630、E50、E60、E70、N70、N80、N90等經(jīng)典機型上。

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  2005年TI推出OMAP 2420處理器,集成更先進的ARM11 CPU(330MHz) 、TMS320C55x DSP(220 MHz),首次加入了PowerVR MBX GPU,其多邊形填充率達(dá)到200萬/秒。諾基亞與OMAP共同取得巨大成功,搭載OMAP 2420的機型有諾基亞N82、N93、N95等。

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  2009年TI推出OMAP 3430處理器,不僅在業(yè)界率先采用65納米工藝節(jié)點,也是首款基于ARM Cotex-A8架構(gòu)的應(yīng)用處理器。OMAP 3430主頻達(dá)到600MHz,性能是ARM11的3倍,GPU集成PowerVR SGX530。代表機型有摩托羅拉XT711、三星i8910、諾基亞N900、Palm Pre。

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  2011年TI推出OMAP 4430,成為同級別最優(yōu)秀的雙核處理器。OMAP 4430采用ARM Cortex-A9架構(gòu),基于45納米工藝打造,具有1MB二級緩存,相比A8性能提升了1.5倍,GPU為PowerVR SGX540。代表機型有LG Optimus 3D、摩托羅拉XT883、三星i9100G、Panasonic Eluga DL1等。

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今天TI并未離你遠(yuǎn)去

  運放芯片:OPA1612/1622

  OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器,其技術(shù)特點是極低的失真,1kHz失真僅為0.000015%,同時具有±2.25V到±18V寬電壓范圍。運放芯片主要用于提升耳機推力,很多專業(yè)級耳機由于內(nèi)部電路復(fù)雜,電阻比較大,一般手機甚至難以推動。

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  因此一些超常規(guī)設(shè)計的手機,通常會加入獨立DAC、運放芯片,這也成為TI的用武之地。OPA1612供電上要求更低,手機供電的3.3-5V范圍內(nèi)就能正常工作,無需進行升壓電路設(shè)計。例如vivo Xplay5定義Hi-Fi 3.0,同時引入了三塊OPA1612,用于二級運放電路。

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  OPA1612在發(fā)燒友中有不錯的口碑,常見于主打Hi-Fi的手機,如魅族MX4 Pro、PRO 5、小米Note等。TI推出升級款OPA1622,能夠以10mW輸出功率向32Ω負(fù)載提供-135dB的總諧波失真,例如Xplay6用三顆OPA1622搭建運放矩陣,錘子M1/M1L左右聲道引入TI OPA1622。

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  快充芯片:bq25890/2

  TI在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域做得風(fēng)生水起,除了稍有門檻的運放芯片以外,手機中常見的就是電源管理芯片。bq25890/2是高電壓快充方案的明星IC,支持3.9V至14V輸入電壓范圍,2A充電電流下的充電效率高達(dá)93%,3A充電電流下的充電效率高達(dá)91%。

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  市面上以高通Quick Charge方案、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus方案最為通用,兩者都是通過加大充電電壓,提高適配器到USB口的傳輸效率。大電壓快充需要由手機內(nèi)部的充電IC進行二次降壓,bq25890/2成為很多手機廠商的選擇,被用在如魅族PRO 6、金立M6上,口碑不錯。

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總結(jié)

  TI的官方微博發(fā)起一句話證明自己的話題,小編看到熱評笑了半天——“我在德州儀器工作,不是山東的那個德州,是美國的那個額”。作為技術(shù)導(dǎo)向型企業(yè),TI擁有100000+個以上模擬IC和嵌入式處理器,同時兼?zhèn)滠浖⒐ぞ咭约皹I(yè)界最大的銷售團隊/技術(shù)支持團隊。

  “小客戶小公司需要什么,我們用幾千種產(chǎn)品砸死你,總有一款你喜歡的你想要的。大客戶大公司要(shì)求(ér)多(bī),我們給你組個團隊開發(fā)你想要的。”這,就是TI。

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